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芯科、瑞萨、罗姆等将汇聚世强硬创新产品研讨会功率器件专场
世强硬创新产品研讨会携手ROHM、瑞萨、芯科、顺络等全球顶尖及国产功率器件品牌在线发布新品。
会议时间
: 3月26日 9:30-11:30会议亮点
● 20+先进厂牌资深技术专家分享2021年最新功率器件产品及技术
● 涵盖 IGBT模块、Mosfet、SiC、GaN、整流桥、功率驱动器、功率保护器件等品类
● 覆盖 5G电源，变频伺服，UPS，光伏逆变，储能，车载DCDC,充电桩，电驱等热门应用
● 免费提供热仿真服务
● 顶级原产资深技术专家在线演讲、答疑互动
参会指引--报名 > 审核 > 确认邮件>参会提醒（参会信息） > 在线参会
参会福利--免费下载所有议题讲义；纪念礼品一份
会议议程
具体以当天安排为准● SIC二极管在120W PD快充的应用（森国科科技）
● 带智能上下电功能的2kW 5G电源输出端10kA（8/20uS）雷击防护方案（槟城电子）
● 高散热封装肖特基二极管，芯片核心温度最大可降低18%（安邦半导体）
● 最大支持单路驱动功率/峰值电流2W/20A，具有软关断功能IGBT数字驱动器（飞仕得）
● Sic MOS助力设备高效小型化设计（瞻芯电子）
● 低损耗SGT MOSFET，100%雪崩击穿测试保证UIS/EAS能力，为PD提供更可靠的解决方案（高特）
● GaN FET助力DCDC系统高效设计（EPC）
● 力特功率半导体及驱动IC介绍（LITTELFUSE）
● 新型Flow S3封装IGBT模块，业界最大面积58.5x56.5mm2陶瓷基板设计，低电感封装（VINCOTECH）
● 第四代超级结MOS，业界最快Trr 85ns，Ron低至0.6Ω·mm2（ROHM）
● 600-1600V低Vf整流桥，可承受最高600A浪涌冲击（SHINDENGEN）
● 工作温度-40℃~150℃，耐压高达3500Vac，具有多路输出的IGBT驱动电路用变压器（顺络电子）
● 业界最小0.65mm引脚间距LSSO5封装的光电耦合器应用于工业自动化（Renesas）
● 最大传输延时30ns，4A灌/拉电流驱动能力的隔离驱动器SI823HX（Silicon Labs）
● 国内首款抗负压能力高达-40V/600ns的HVIC电机驱动器助力工业4.0（数明半导体）
● Eaton Bussmann快速熔断器产品在UPS的应用（Eaton Bussmann）
● 免费热仿真服务为客户解决热处理设计难题（Aavid）
● 国产碳化硅IDM厂家，拥有批量化4/6寸SiC生产线，1.3V低VF值，DFN新小封装（泰科天润）
● 针对电源、充电器推出8A整流桥新品，解决客户贴片化、大功率应用需求（扬杰科技）
更多信息，请参考：https://www.sekorm.com/news/21612843.html